7月3日，隨著首筆2.5億元貸款資金成功發(fā)放，科大硅谷高新孵化園銀團貸款組團工作順利完成。該項目銀團貸款由交通銀行牽頭，中國銀行、工商銀行、徽商銀行、恒豐銀行共同參貸，總授信40億元，是高新區(qū)單筆規(guī)模最大的銀團項目。
科大硅谷高新孵化園位于高新區(qū)長寧大道與柏堰灣路交口，總投資約55.5億元，總用地面積約276畝，總建筑面積66萬平方米，項目分為東西兩個地塊，整體規(guī)劃、分期建設，主要建設內(nèi)容為高層、多層廠房、配套服務設施等，建成后將與中國聲谷連片發(fā)展，作為中科大等高校院所師生、校友創(chuàng)業(yè)孵化、成果轉(zhuǎn)化平臺。為保障項目資金需求，建設單位合肥高新股份積極策劃銀團組建方案，多次牽頭召開銀團對接會，有效推動銀團貸款快簽約、快落地，為推動重點項目高質(zhì)量建設奠定了堅實基礎。