3月18日下午，公司副總經(jīng)理史常霞主持召開集成電路總部基地項目貸款銀團會議。銀團牽頭行建設銀行，參貸行工商銀行、招商銀行和徽商銀行相關負責人參加會議。
會上，牽頭行建設銀行首先通報了銀團貸款投放及資金使用情況，高新股份介紹了項目工程進展和2022年建設及用款計劃。會議研究確定了后期支用計劃及各行投放進行安排。大家一致認為，集成電路總部基地銀團項目建設進展順利，貸款支出合規(guī)，資金使用規(guī)范，將持續(xù)支持并確保項目后續(xù)資金需求。
史常霞表示，高新股份近年來各項業(yè)務發(fā)展迅速，離不開包括本項目銀團在內的各金融機構大力支持，希望集成電路總部基地銀團項目在前期規(guī)范運行的基礎上，持續(xù)為項目建設提供充足、及時的資金保障，為項目運營、企業(yè)服務等后續(xù)工作提供更多的金融支持。