3月21日，合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地正式開工建設，將為高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添“芯”力量。
該項目位于學田路與寧西路東北角，占地約41畝，總建筑面積約5萬平米，主要建設生產(chǎn)車間、組裝車間及相關配套服務設施，計劃2023年5月完工交付。項目建成投產(chǎn)后，可形成包含集成電路8寸、12寸晶圓測試9萬片/月產(chǎn)能，以及集成電路成品測試1億只/月高端集成電路芯片測試能力，可提供8英寸、12英寸晶圓測試以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規(guī)格芯片成品測試服務，滿足大批量IC研發(fā)測試和量產(chǎn)測試的需求，進一步推動合肥市集成電路在封裝前晶圓測試和封裝后成品測試方面產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，起到“延鏈、補鏈、強鏈”的作用。
作為合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心承載區(qū)，近年來，合肥高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得顯著成效。集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園自2020年12月竣工交付后，吸引了多家集成電路相關企業(yè)入駐投產(chǎn)，簽約入駐率達100%，年產(chǎn)值達5億元；總投資18億元、總建筑面積33.4萬平米的集成電路總部基地正在進行幕墻施工，計劃2022年12月竣工投用，建成后將重點引進集成電路芯片和傳感器等設計研發(fā)類、封裝測試類以及智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等終端應用類上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)。